Fertigung

Elektronik ist aus unserem Leben nicht mehr wegzudenken: Sie vernetzt uns mit anderen Menschen, macht unseren Allteag einfacher und komfortabler und wird auch in Zukunft unser Leben immer stärker bestimmen. Die Fertigung zukunftsfähiger Elektronik liegt bei uns in guten Händen.

Den Schwerpunkt unserer Fertigung bildet die Surface Mounted Technology (SMT). Durch unsere Fertigungslinien mit Schablonendruckern, Bestückautomaten und Reflowlötanlagen sind wir in der Lage, mehrere millionen Bauteile täglich und somit mittlere und große Losgrößen jährlich zu bestücken. Unsere hohe flexibilität ermöglichen die Bestückung eines breiten Bauelementespektrums mit der Bauform 01005 bis zu einer Kantenlänge von 200 x 125mm (gesamtes SMD-Spektrum). Bei einer Genauigkeit von 50µm bei 3σ.

Unsere Fertigungsleistungen werden durch die Through Hole Technology (THT) ergänzt und umfasst: die konventionelle Bestückung, Kabelkonfektionierung, Fertigung von induktiven Bauelementen und die Baugruppenmontage bis hin zur Produktetikettierung und der Verpackung der Baugruppen und Systeme nach entsprechenden Vorschriften.

Unsere Fertigungstechniken bringen Ihnen viele Vorteile: Bei der Plättner Elektronik GmbH kommt das Löten unter Stickstoff zum Einsatz. Mit der Veröffentlichung der Richtlinien 2002/96/EG über Elektro- und Elektronikaltgeräte (WEEE) und 2002/95/EG zur Beschränkung der Verwendung von chemischen Elementen wie Blei, Cadium, sechswertiges Chrom, PBB, Quecksilber, PBDE verboten. Somit dürfen diese Elemente auch nicht mehr als Bestandteil elektronischer Geräte oder Baugruppen verwendet werden. Durch die Verwendung von Stickstoff im Lötprozess, ganz gleich ob Wellen-, Reflow- oder Selektivlötverfahren, wird in vielen Fällen das Lötergebnis verbessert, da Stickstoff ein besserer Wärmeleiter als Luft ist. So kann mit niedrigeren Prozesstemperaturen gearbeitet werdenund die Belastung der Baugruppen bzw. Bauteile werden reduziert. Beim Wellenlöten unter Schutzgasatmosphäre wird außerdem eine deutliche Reduzierung der Oxidation und somit eine Reduzierung der Krätzbildung erreicht.

Die Zuführung von Stickstoff verändert die Oberflächenspannung und die Fließeigenschaft des Lotes wird verbessert. Dadurch reduziert sich die Brückenbildung und die Lötqualität wird optimiert. Ein besonderes Augenmerk legen wir auf die Stückprüfung. Hierbei kommen kunden- und produktspezifische Prüftechniken wie Funktionstests (FCT), Flying Probe (FPT), Hochspannungstests (HST) und optische Inspektionsgeräte (AOI) zum Einsatz.